1.準備工作：將待封焊的物體或容器放入真空室內，并確保密封良好。

2.抽氣過程：啟動泵系統，通過真空泵抽取真空室內的氣體。泵系統會創建一個低壓環境，逐漸將真空室內的氣體抽取出來。

3.高真空環境形成：隨著泵系統的工作，真空室內的壓力逐漸降低，形成高真空環境。泵系統會繼續抽取氣體，直到達到所需的高真空水平。

4.氣體補充：在高真空環境下，通過氣體補充系統向真空室內注入特定氣體。這些氣體可以是惰性氣體、保護氣體或其他需要的氣氛組成，以滿足特定的工藝要求。

5.封焊過程：在高真空環境下，使用封焊系統對物體或容器進行封口焊接。封焊系統通常包括加熱元件和焊接工具，可以通過加熱和施加壓力來實現封口焊接。

6.完成封焊：封焊過程完成后，關閉氣體補充系統和泵系統。待封焊的物體或容器已經在高真空環境下完成了封口焊接，并且具有良好的密封性。

手動高真空補氣封焊機通過抽氣和補氣的過程，將真空室內的氣體壓力降低并控制在所需的高真空水平，然后在此環境下進行封口焊接。這種工作原理可以確保封焊的質量和密封性，適用于對高真空環境要求較高的應用領域。