1.設備概要
本設備適用于矩形器件、光電器件、扁平式金屬殼座等較大殼座的氣密性封焊。將完成基座料盤裝入工裝夾具放入前序自動烤箱，除去微水后自動轉入待作業平臺位置，由機械手移動管座定位夾具至預焊位，產品蓋板由前序裝入彈夾后，經過微水處理后，直接通過流道轉入焊接倉，操作人員手動放入定位機構，過程經過管殼視覺系統自動調整角度與管座視覺(CCD)系統抓拍的外形尺寸通過算法，讓殼座數據重合定位后精密貼合并進行預焊固定;預焊完成后自動由滾焊系統進行X、Y邊封焊。產品作業在密閉的手套箱氮氣環境中進行平行封焊，需要高真空封焊的產品，可在X邊全部產品縫焊長邊后，自動轉入高真空焊機，進行抽高真空，沖填特殊氣體，以達到所需工藝要求，在進行Y邊(即短邊)封焊，完成后自動轉入收料倉。

2、設備主要技術指標