光電器件TO46、TO56、TO39、TO38等高精度封焊設備
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1.真空室：設備內部的封閉空間，用于創建高真空環境。
2.泵系統：用于抽取真空室內的氣體，將其壓力降至所需的高真空水平。
3.氣體補充系統：用于向真空室內注入特定氣體，以達到所需的氣氛組成。1.將待封焊的物體或容器放入真空室內。
2.啟動泵系統，抽取真空室內的氣體，創建高真空環境。手動高真空補氣封焊機通常應用于需要在高真空環境下進行封口焊接的領域，如電子元器件封裝、光學器件制造等。它可以確保封口的密封性和穩定性，滿足特定的工藝和質量要求。
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